图解入门——半导体制造设备基础与构造精讲 2025 chm pdf kindle rb azw3 下载 115盘

本书以简洁明了的结构向读者展现了半导体制造工艺中使用的设备基础和构造。全书涵盖了半导体制造设备的现状以及展望，同时也对清洗和干燥设备、离子注入设备、热处理设备、光刻设备、蚀刻设备、成膜设备、平坦化设备、监测和分析设备、后段制程设备等逐章进行解说。虽然包含了很多生涩的词汇，但难能可贵的是全书提供了丰富的图片和表格，帮助读者进行理解。相信本书一定能带领读者进入一个半导体制造设备的立体世界。

本书适合从事半导体与芯片加工、设计的初始从业者，以及准备涉足上述领域的上班族和学生阅读参考。

前言

半导体制造设备行业的现状/

1.1总览半导体制造设备/

半导体制造设备的地位/

本书的脉络/

制造设备和制造工艺流程的关系/

1.2半导体制造设备的市场规模/

半导体行业的市场规模/

电子行业的市场规模/

硅晶圆的市场规模/

1.3半导体设备制造商和范式转移/

半导体黎明期的制造设备/

半导体制造设备制造商的变迁/

范式转移/

代工厂·无晶圆厂的登场/

1.4日本半导体设备制造商的现状/

半导体行业的结构/

日本 半导体制造商的现状/

日本制造商的停滞/

1.5晶圆厂的现状/

多样的产品和半导体晶圆厂/

巨型晶圆厂/

1.6晶圆厂的多样化/

晶圆厂的生产效能/

巨型晶圆厂以外的方案/

迷你晶圆厂的方案/

研究开发/

设备制造商未来的挑战/

1.7硅晶圆450mm化的现状/

硅晶圆的尺寸/

450mm化的趋势/

450mm化的动向/

半导体制造设备的难题/

理解晶圆厂中的半导体制造设备/

2.1前段制程和后段制程/

半导体工艺流程的分类/

前端和后端/

2.2硅晶圆的用途/

硅晶圆和半导体制造设备/

2.3晶圆搬运和制造设备/

什么是晶圆搬运？/

晶圆和设备/

2.4晶圆厂和制造设备/

什么是晶圆厂？/

从晶圆的搬运角度了解晶圆厂/

2.5无尘室和制造设备/

什么是无尘室？/

制造设备的无尘化/

2.6微环境/

什么是微环境？/

什么是FOUP？/

2.7制造设备所需的性能/

制造设备需要满足的性能和功能/

2.8赋予半导体设备以生命力的设施/

设施/

晶圆厂需要的设施/

2.9制造设备的产能和晶圆厂的运营/

什么是制造设备的产能？/

制造设备的稼动率/

2.10制造设备和生产管理/

什么是生产管理？/

AEC/APC/

设备的标准化/

清洗和干燥设备/

3.1什么是清洗和干燥设备？/

清洗设备的要素/

清洗和干燥设备的要素/

3.2清洗设备的分类/

一般的清洗设备分类/

根据方法论的清洗设备的分类/

3.3批量式清洗设备/

什么是批量式清洗设备？/

多槽式和单槽式/

3.4单片式清洗设备/

什么是单片式清洗设备？/

单片式干燥设备/

3.5新型清洗设备/

高频蒸汽清洗设备/

紫外线（UV）/臭氧清洗设备/

超低温气溶胶清洗设备/

晶圆厂中各式各样的清洗设备/

3.6清洗后 的干燥设备/

都有哪些干燥设备？/

旋转干燥法/

IPA干燥法/

3.7开发中的新型干燥设备/

马兰戈尼设备的要素/

Rotagoni干燥设备的要素/

离子注入设备/

4.1什么是离子注入设备？/

什么是离子注入？/

离子注入设备的构成要素/

4.2离子源/

含有离子源物质的气体/

弗里曼型离子源/

伯纳斯(Bernus)型离子源/

4.3晶圆和离子注入设备/

离子注入设备中的晶圆扫描/

晶圆扫描设备的课题/

4.4制造CMOS的离子注入设备/

各种扩散层形成的CMOS/

不同加速能量和束电流的离子注入设备/

其他离子注入技术/

4.5离子注入的替代技术/

等离子掺杂设备/

激光掺杂设备/

热处理设备/

5.1什么是热处理设备？/

什么是晶体恢复热处理设备？/

热处理设备的要素/

5.2历史悠久的批量式热处理设备/

关于热处理设备/

热处理设备的石英炉/

5.3单片式RTA设备/

什么是RTA设备？/

温度测量/

RTA设备的灯具/

5.4 的激光退火设备/

什么是激光退火？/

激光退火设备和RTA设备的区别/

5.5准分子激光源/

什么是准分子激光器？/

通往设备的激光路径/

什么是固体激光器？/

光刻设备/

6.1多样的光刻设备/

什么是光刻工艺和光刻设备？/

光刻工艺流程和设备/

6.2决定精细化的曝光设备/

曝光设备的不同曝光方式/

缩影式曝光设备的绘制方法/

曝光设备的构成要素/

曝光设备的光学系统/

6.3推进精细化进程的曝光光源的发展/

光源的历史/

未来的光源/

6.4曝光所需的抗蚀剂涂布设备/

抗蚀剂和涂布机的关系/

现实中的旋涂设备/

抗蚀剂涂布设备的要素/

6.5曝光后所需的显影设备/

什么是显影工艺？/

现实中的显影设备/

关于显影工艺的液体堆积/

6.6光刻设备的集成/

什么是内联化？/

三次元的趋势/

6.7灰化设备/

什么是灰化？/

灰化工艺和设备/

内置灰化设备/

6.8液浸式曝光设备/

什么是液浸式曝光设备？/

液浸曝光技术的原理和课题/

6.9双重图案所需的设备/

什么是双重图案？/

需要什么设备？/

未来的课题/

6.10进一步追求精细化的EUV设备/

什么是EUV曝光技术？/

反射光学系统和掩膜/

EUV曝光设备的课题/

6.11掩膜形成技术和设备/

掩膜（瞄准镜）和它的进展/

关于EB直绘设备/

蚀刻设备/

7.1什么是蚀刻工艺和设备？/

什么是蚀刻工艺？/

7.2蚀刻设备的构成要素/

蚀刻设备的组成/

干法蚀刻设备的工艺室/

7.3高频电源的施加方法与蚀刻设备/

产生等离子体的条件/

什么是等离子体电位？/

阴极耦合的优点/

按工艺分类的蚀刻设备/

7.4蚀刻设备的历史/

干法蚀刻的登场/

干法蚀刻设备的演变/

7.5集群工具化的干法蚀刻设备/

什么是集群工具？/

各种集群工具/

7.6其他干法蚀刻设备/

适应高精度化趋势的蚀刻设备/

成膜设备/

8.1什么是成膜设备？/

什么是半导体工艺的成膜？/

成膜设备的构成要素/

成膜的参数和方法/

8.2基础中的基础：热氧化设备/

硅氧化工艺和设备/

硅氧化设备的构成要素/

8.3历史悠久的常压CVD设备/

什么是常压CVD工艺？/

常压CVD设备的构成要素/

常压CVD设备的示例/

8.4前端的减压CVD设备/

什么是减压CVD工艺？/

减压CVD设备的构成要素/

8.5金属成膜的减压CVD设备/

什么是金属成膜工艺？/

包封钨成膜设备/

8.6低温化的等离子体CVD设备/

什么是等离子体工艺？/

等离子体CVD设备的构成要素/

8.7金属膜所需的溅射设备/

溅射法的原理/

什么是靶材？/

溅射法的优点和缺点/

8.8镶嵌结构和电镀设备/

什么是电镀工艺？/

电镀设备的构成要素/

8.9low瞜（低介电常数）成膜所需的涂布设备/

为什么需要涂布工艺？/

涂布工艺的课题/

涂布设备的构成要素/

8.10high瞜栅极堆栈中ALD设备的应用/

ALD工艺和high瞜栅极堆栈/

ALD设备的构成要素/

8.11特殊用途的Si睪e外延生长设备/

什么是外延生长工艺？/

外延生长设备的构成要素/

应变硅和Si睪e的外延成长/

平坦化设备/

9.1平坦化设备的特征/

平坦化工艺和设备/

平坦化设备的构成要素/

9.2各种平坦化设备的登场/

皮带式的平坦化设备/

牵引式的平坦化设备/

9.3平坦化设备和后清洗功能/

什么是平坦化后清洗？/

后清洗模块的构成要素/

9.4什么是平坦化研磨头？/

什么是保持器？/

什么是背膜？/

什么是修整器？/

9.5平坦化设备的研磨液和研磨垫/

研磨液的供给/

研磨垫/

9.6端点监测机制/

什么是端点监测？/

实际中的端点监测方法/

监测和分析设备/

10.1工艺结束后发挥作用的测量设备/

测量内容/

半导体工程和测定内容/

性能要求/

10.2前段制程的监测站/

外观监测设备的概要/

共焦显微镜的概要/

10.3发现颗粒的表面监测设备/

颗粒是大敌/

颗粒监测的原理/

表面监测设备的实际情况/

10.4带图案晶圆的缺陷监测设备/

什么是带图案晶圆的缺陷监测设备？/

带图案晶圆的监测原理/

带图案晶圆的监测设备的概要/

10.5用于观察晶圆的SEM/

什么是SEM？/

SEM的概要/

10.6监测精细化尺寸的测长SEM/

什么是测长SEM？/

测长SEM的原理/

10.7光刻必需的重叠监测设备/

什么是重叠精度？/

重叠监测的原理/

10.8膜厚测量设备和其他测量设备/

膜厚测量的原理/

显微镜的趋势/

其他测量设备/

10.9观察断面的TEM/FIB/

什么是TEM？/

什么是FIB？/

FIB的应用/

10.10通过监测和分析设备的整合提高成品率/

缺陷分析的基础知识/

利用FMB进行比较/

后段制程设备/

11.1后段制程的工艺流程和主要设备/

什么是后段制程？/

后段制程的晶圆厂和设备/

11.2测量电气特性的探测设备/

探测设备的作用/

什么是探测设备？/

什么是探针卡？/

11.3晶圆减薄的背磨设备/

什么是背磨？/

背磨设备的概要/

11.4切割芯片的切片机/

实际的切片/

切片机的概要/

11.5贴合芯片的贴片机/

什么是贴片？/

贴片的方法/

贴片机的概要/

11.6用于引线框接合的打线设备/

打线的原理/

打线设备的概要/

11.7封装芯片的塑封设备/

塑封工艺的流程/

塑封设备的概要/

11.8毛刺清除和包装设备/

什么是印字设备？/

包装设备/

11.9 终监测设备和老化设备/

后段制程的 终监测工程/

什么是老化？/

什么是老化设备？

......

佐藤淳一，毕业于京都大学工学研究科，并获得硕士学位。1978年开始就职于东京电气化学工业株式会社（现TDK），1982年开始就职于索尼公司。一直从事半导体和薄膜器件相关工艺的研究开发工作。在此期间，参与创建半导体尖端技术公司，担任长崎大学兼职讲师、行业协会委员等职位，同时也是应用物理学会员。

卢涛，江苏常州人，日本中央大学工科硕士。精通各种半导体制造设备流程与开发，曾参与半导体工厂数据的实时传输和设备状态的分析。

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书籍介绍

本书以简洁明了的结构向读者展现了半导体制造工艺中使用的设备基础和构造。全书涵盖了半导体制造设备的现状以及展望，同时也对清洗和干燥设备、离子注入设备、热处理设备、光刻设备、蚀刻设备、成膜设备、平坦化设备、监测和分析设备、后段制程设备等逐章进行解说。虽然包含了很多生涩的词汇，但难能可贵的是全书提供了丰富的图片和表格，帮助读者进行理解。相信本书一定能带领读者进入一个半导体制造设备的立体世界。

本书适合从事半导体与芯片加工、设计的初始从业者，以及准备涉足上述领域的上班族和学生阅读参考。