光电子器件微波封装和测试【正版书籍，满额减】 2025 chm pdf kindle rb azw3 下载 115盘

本书总结了作者多年来的工作经验和近期研究成果，系统地介绍了高速光电子器件测试和微波封装设计方面的实用技术，先进性、学术性和实用性兼备。全书共十一章，内容包括半导体激光器、光调制器和光探测器三种典型高速光电子器件的微波封装设计，网络分析仪扫频测试法、小信号功率测试法、光外差技术等小信号频率响应特性测试方法及测试系统校准方法，数字和模拟通信光电子器件大信号频率响应特性测试方法，光电子器件本征响应特性分析和应用，光谱与频谱分析技术的总结。

本书适合从事光电子器件教学与研究的科技工作者、工程技术人员、研究生和高年级本科生阅读和参考。

“导半体科学与技术丛书”出版说明

序

前言

章 绪论

1.1 器件封装设计的重要性

1.2 器件测试分析的意义

1.3 本书主要涉及的器件的类型

1.4 本书的特点

第二章 高速半导体激光器的微波封装设计

2.1 激光器封装类型

2.2 微波设计和封装方法

2.3 激光器等效电路模型

2.4 集总参数和分布式模型

2.5 “黑盒子”式等效电路模型

2.6 封装技术潜在带宽估计

2.7 激光器封装的优化设计

2.8 补偿技术

思考题

参考文献

第三章 高速光调制器的微波封装设计

3.1 铌酸锂光波导调制器

3.2 电吸收光调制器

3.3 电吸收光调制器的等效电路模型

3.4 EML三端口等效电路模型的建立与分析

3.5 封装的优化设计

思考题

参考文献

第四章 高速半导体光探测器的封装设计

4.1 封装类型

4.2 微波设计和封装方法

4.3 光探测器的等效电路模型

4.4 封装潜在带宽研究

4.5 封装的优化设计

思考题

参考文献

第5章 小信号频率响应特性

5.1 小信号与大信号频率响应

5.2 常用的网络参数

5.3 散射参数

5.4 双端口级联网络的参数

5.5 光电子器件S参数

5.6 主要性能指标定义

5.7 动态特性曲线

思考题

参考文献

第六章 网络分析仪扫频测试方法

6.1 测试方法优点与局限性

6.2 校准的概念和测试夹具的设计

6.3 校准过程中出现的问题

……

第七章 调制器频率响应的小信号功率测试法

第八章 光外差技术及其应用

第九章 大信号响应特性测试方法

第十章 光电子器件本征特性分析及其应用

第十一章 光谱与频谱分析技术

索引

祝宁华，研究员，1978～1989年电子科技大学获学士、硕士和博士学位；1 989～1 990年中山大学从事博士后研究工作；1990～1994年在中山大学工作，1994年晋升为教授；1994～1 995年香港城市大学研究员；1996～1 998年德国西门子公司客座科学家(洪堡研究员)；1997年入选中国科学

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书籍介绍

《光电子器件微波封装和测试》重点讨论与光电子器件高速特性相关的芯片测试分析、器件微波封装、高频性能测试、等效电路分析模型、寄生参数的影响及器件封装优化设计等方面问题。对器件封装设计中的光耦合问题和热力学设计问题不作深入的介绍。但当光耦合和热力学设计结构的对器件高频特性有一定影响时，将结合高速光电子器件的微波封装进行综合讨论。